导热封装胶

当前价格：详谈
产品数量：不限
有效期至：180天
更新时间：2010-01-04 09:40:00

一、 用于自制铝基板板材，以1.5mm规格测试，散热速率约为使用导热胶膜同规格者的200%，300℃*100sec；浸锡无爆板，超高温烤500℃*60sec无爆板。
二、 使用TC17自制铝基板，成本效益极佳，估计约可cost down60-70%
三、 导热胶也可用于COB制程、封装盖板贴合，背光模块与散热模块或机?贴合，操作简易，并可减少不必要的机械固定机构，达到轻量化，低温操作节省人力的目标。